Goke prévoit la série de puces d'IA embarquée GK6950 pour robots incarnés, avec 10 TOPS et prise en charge des VLA

Goke Microelectronics prépare une famille de puces d'IA embarquée baptisée GK6950, destinée à l'interaction homme-machine et aux robots dits « embodied », dont le lancement est annoncé pour l'an prochain. Le plan a été présenté le 2 novembre à Zhuhai par Ni Yayu, directrice adjointe du département de développement de plateformes numériques et responsable technique IA de l'entreprise, lors d'une session consacrée à la chaîne d'approvisionnement en marge de la conférence China Chip 2026. La puce n'est pas sortie : aucun échantillon, client ou date de disponibilité n'a été communiqué. Selon Goke, la série repose sur une nouvelle architecture de NPU embarqué délivrant 10 TOPS en INT8 dense, avec prise en charge de précisions mixtes INT4, INT8, INT16 et FP16. Elle doit traiter sur une seule architecture la perception visuelle et audio classique, l'inférence de Transformers et de grands modèles, ainsi que les modèles vision-langage-action (VLA). Le cas d'usage visé combine un grand modèle interactif et une reconstruction spatiale 3D exécutés simultanément : le langage tourne en poids 4 bits, activations FP16 et cache clé-valeur INT8 à gestion paginée, la reconstruction géométrique reste en FP16 pour éviter la dérive des estimations de pose et de profondeur, et le prétraitement vidéo s'exécute en INT8 dense pour absorber plusieurs caméras. Goke prévoit aussi un algorithme de raisonnement spatial en flux, GK-VGGT-SLAM, qui reconstruit la scène de façon causale, image après image, pour estimer la pose et bâtir une carte 3D en temps réel.

L'intérêt de cette annonce tient moins à la puissance brute qu'à la manière dont le problème est posé. 10 TOPS est un niveau modeste, loin des modules de classe Jetson Thor que visent les humanoïdes les plus ambitieux. Le pari de Goke est donc l'efficacité : faire cohabiter, sous des budgets serrés de calcul, de mémoire, de bande passante et d'énergie, un modèle de langage à long contexte et un SLAM dense, avec une précision choisie par tâche plutôt qu'un format unique. Pour les intégrateurs, cela illustre que le goulot d'étranglement des robots autonomes se déplace vers la mémoire et la gestion du cache plutôt que vers les seuls TOPS. Il faut toutefois rester prudent : consommation, nœud de gravure, configuration mémoire et performances sur benchmarks robotiques n'ont pas été dévoilés. Tant que le silicium n'est pas livré, le schéma de précision et les promesses sur le SLAM restent des objectifs de conception, pas des résultats mesurés.

Cette annonce s'inscrit dans la montée en puissance des fabricants chinois de puces embarquées, qui cherchent à capter la demande des robots de service, des compagnons et des humanoïdes en proposant des alternatives locales à Nvidia, Qualcomm ou Rockchip. Goke, connu surtout pour ses SoC de vidéo et de caméras, élargit ainsi son terrain vers la robotique. Il croise des concurrents tels que Visinex, qui présente de son côté une puce de vision RISC-V, la VS815V. La suite dépendra de la livraison d'échantillons, de la publication de chiffres vérifiables et surtout de l'annonce de clients robotiques prêts à intégrer la puce, ce dont rien n'indique encore l'existence.