
Le marché des puces pour l'IA incarnée s'intensifie, plusieurs acteurs en lice pour la domination
Le marché des puces pour l'IA embarquée (dite "embodied AI") connait une intensification brutale de la concurrence, avec plusieurs acteurs majeurs qui lancent ou annoncent des processeurs capables de faire tourner de l'IA directement sur des robots, véhicules autonomes et appareils connectés. Nvidia occupe actuellement le haut du spectre avec son module Jetson Thor : jusqu'à 2 070 TFLOPS en FP4, 128 Go de mémoire, et une enveloppe thermique configurable entre 40 W et 130 W. Qualcomm attaque le milieu de gamme industriel avec son Dragonwing IQ10, qui affiche 700 TOPS, 18 coeurs CPU Oryon, et le support de 12 caméras GMSL2 simultanées -- l'entreprise mise sur une conception de référence complète (capteurs, contrôle moteur, réseau, stack logiciel) pour séduire les fabricants de robots mobiles autonomes (AMR) et de robots de service. Côté chinois, RoboRobot, filiale d'Horizon Robotics, a lancé le Sunrise S600 avec 560 TOPS (INT8) sur une architecture hétérogène BPU Nash à 4 blocs, déjà optimisé pour les modèles Qwen3 et YOLO26x. Muxi, fabricant de GPU chinois, a formé une coentreprise avec le constructeur de robots humanoïdes Ubtech, baptisée Xixuan Chuangzhi Technology, avec un tape-out prévu au second semestre 2027 et une production en volume en 2028.
Cette ruée vers la puce robotique révèle un glissement structurel : l'IA migre des datacenters vers la périphérie, avec des contraintes sévères en puissance, thermique et coût que les GPU datacenter ne peuvent pas absorber. La stratégie de Qualcomm illustre une tendance de fond -- il ne suffit plus d'offrir des TOPS bruts, il faut livrer un système intégré et certifié, réduisant le time-to-market pour les intégrateurs industriels. La bataille sino-américaine est particulièrement significative : Horizon Robotics capitalise sur son expérience automotive (déploiements en série dans l'industrie automobile chinoise) pour attaquer la robotique avec une toolchain déjà battle-tested. La coentreprise Muxi-Ubtech vise explicitement la production de masse dès 2028, ce qui en ferait un acteur crédible au moment où le marché des humanoïdes devrait atteindre les premiers déploiements commerciaux à grande échelle.
La convergence entre automotive et robotique n'est pas anodine. SemiDrive propose une architecture à trois niveaux -- puce R1 pour la perception et la planification, D9 pour la coordination motrice, E3-R pour l'exécution au niveau des articulations -- calquée sur les architectures centralisation/zonale des véhicules électriques. Black Sesame, avec sa série SesameX, et les divisions silicium de Li Auto (puce Mach M100) et XPeng (puce Turing) démontrent que les constructeurs automobiles chinois développent leur propre silicon pour le physical AI. Nvidia conserve un avantage d'écosystème considérable via CUDA, Isaac et Cosmos, mais sa dépendance aux contrôles à l'export américains laisse un espace que les acteurs chinois entendent occuper avant 2029.
L'absence d'acteur européen dans cette course au silicon embarqué expose les fabricants de robots FR/EU à une dépendance structurelle vis-à-vis des écosystèmes américain et chinois, sans alternative locale en vue.
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